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如何注意贴片LED封装产品使用事项

 SMDLED封装产品使用注意事项:

一、为避免SMDLED封装产品于运输及储存中吸湿,应以铝袋包装防潮处理。
二、用超声波清洗,零件性能可能会受到来自各方参数的影响而产生变异。如:洗凈槽的尺寸,超声波能量、时间、板材的大小、料件的扱取方式等,所以开始实施前,先小量的清洗,投入生产线试做没异常后,再予以后续大量的清洗。因产品体积小,所以以过度的压力会产生破损。装配后的运输方式,要十分小心。同时对LED不施加逆电压,过电流。
储存条件

经铝袋包装保存之产品请于以下条件存放。温度:5~28℃,湿度:60%RH以下。开封后48hr内于以下环境条件使用(焊锡)温度:5~28℃,湿度:60%RH以下。开封后长期不使用的场所,要用防潮箱保存,另外再使用有效的干燥剂放入铝袋内并加以封装,保存条件同2-2.1)同,并于14天内使用。超出14天期间,须做以下烘烤处理才可使用。烘烤条件:装带情形下温度:60℃,时间:90~100hr,产品单体状态下(散装或PCB上),温度110℃,时间:10hr。
于焊锡时加热用红外线回焊炉等会使树脂局部温度上升,操作中不可向其实施加应力以免内部结构损坏,请于操作前确认生产条件再使用。手工焊接作业时,应以260℃并3秒钟内进行,加工时也不可施以应力。清洗一般情况请使用免洗型的助焊剂进行焊锡,在必须使用水清洗或于水中用超声波清洗者。请先以少量试验确定没有问题再作业。
为以上就是有关使用SMDLED封装产品的几个重要注意事项,希望对您有所帮助。

 

如何区分红外线接收头的故障部位?

一旦确定红外线接收头电路工作不正常,就可以按以下方法区分故障来自哪一部分电路,即高放级、超再升级还是放大、整形电路。

  检查放大、整形电路时,信号的输入椭出点是查找故障的关键点。具体方法是用遥控器发射信号,用示波器观察放大、整形电路有无信号输入(如LM358F的⑤脚),如有信号波形,说明高放电路、超再升电路基本正常,故障在放大、整形电路;如测不到信号,则故障在超再升电路之前。对放大、整形电路的检修,可以测量LM358的引脚电压,并和正常值对照,如果不正常,多为集成电路本身损坏。

 对超再升电路的检修,可以先检查晶体管的直流电压,如不正常,检查直流偏置电路或晶体管本身;直流偏置电压正常后,再检查交流反馈电路,对贴片电容最好用代换法。

 对高频放大电路的检修,也采取先检查高放管的直流工作点后检查耦合元件的方法,一般不难找到故障元件。

 红外线接收头虽然采用贴表工艺,修理难度并不是很大,只是因为缺少资料,贴片元件密密麻麻,冷眼一看都一个模式,使一些修理者对贴片电路望而生畏。贴片电路是今后PCB电路的必然趋势,是对家电维修人员的又一次挑战,我们必须逐步适应。

 红外线接收头由于工作在低电压、小电流的情况下,一般不会出现烧毁电路板的故障,晶体管和集成电路的损坏率也不大。故障率最高的是接收频率偏移,多是因为进水或电路板受潮使超再升电路停止振荡,业余修理应多做清洗、驱潮工作,多测量电压(波形),尽量少拆卸元件。对于业余修理可以采用整体代换法,现在用的红外线接收头,无论是调感式还是调容式,也无论是分立直插件还是贴表器件或是混合方式(阻容元件用贴片,晶体管、集成电路、电解电容用直插件),它们之间几乎完全可以互换使用,只要找到GND(接地)、+V(电源正)、OUT(信号输出)端的对应关系,并重新调整红外线接收头的接收频率即可。

  

红外线接收头工作过程中,时好时坏,时远时近三大原因

 

灵敏度低,原因常见有三种:
 

一、我们红外线接收头标准脉宽一般都在600us,如果你所用的红外线接收头在接收信号时不能准确同步,有超前或迟滞,都会产生不灵敏。
二、周围环境的干扰,光的干扰,不同的光强,对其灵敏度有影响。

三、电磁波的影响,要求客户本身所生产的产品,消除或减小电磁波干扰的影响